全自動(dòng)芯片高低溫檢測(cè)設(shè)備

全自動(dòng)芯片高低溫檢測(cè)設(shè)備主要為工業(yè)材料、電子零部件、電器成品或者半成品在研發(fā)、生產(chǎn)和檢驗(yàn)各環(huán)節(jié)的試驗(yàn)提供恒定溫?zé)?、?fù)雜高低溫交變等試驗(yàn)環(huán)境和試驗(yàn)條件的機(jī)器.適用于電工、電子、光電、電器、化工、通訊、五金、橡膠、玩具等各種工業(yè)行業(yè)。

全自動(dòng)芯片高低溫檢測(cè)設(shè)備性能指標(biāo)：

可滿足GB2423.2-2008高溫試驗(yàn)方法、GB2423.1-2008低溫試驗(yàn)方法、GB2423-2008試驗(yàn)D6交變濕熱試驗(yàn)方法、GB/T10592-2008《高、低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件》、GB/T 10589-2008《低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件》、GB/T 10586-2006《濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件》等標(biāo)準(zhǔn)。

控制方式與特色：平衡調(diào)溫調(diào)濕控制系統(tǒng)(BTHC)，以P.I.D.方式控制SSR，使系統(tǒng)之加熱加濕量等于熱濕損耗量，故能長(zhǎng)期穩(wěn)定的使用。

試驗(yàn)箱內(nèi)腔窩容積：80L

試驗(yàn)箱內(nèi)腔窩尺寸：40*50*40cm（寬*高*深）

溫度范圍：0~150℃；-20~150℃；-40~150℃（此三個(gè)溫度段建議顧客選擇其中一段）

溫度波動(dòng)度：±0.5℃

溫度均勻度: ±2℃

升溫速率:＞3℃/min 降溫速率: ＞1℃/min

安裝場(chǎng)地：

1.要求擺放試驗(yàn)箱的地面平整，通風(fēng)良好，室溫不能超過(guò)28度以下，確保設(shè)備制冷系統(tǒng)正常）

2.要求試驗(yàn)箱周圍無(wú)強(qiáng)烈振動(dòng)、因?yàn)殚L(zhǎng)久的強(qiáng)烈振動(dòng)會(huì)導(dǎo)致設(shè)備部分零配件松動(dòng)或者移位，影響設(shè)備的壽命與增加故障率。

3.要求試驗(yàn)箱周圍無(wú)強(qiáng)電磁場(chǎng)影響，否則因此造成或者導(dǎo)致的一切后果本公司一律不負(fù)責(zé)任。

4.試驗(yàn)箱周圍強(qiáng)烈要求無(wú)腐蝕性物質(zhì)、易燃、易爆和粉塵出入的情況出現(xiàn)。免得設(shè)備因?yàn)橐馔鈭?bào)廢不在保修范圍內(nèi)。