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簡(jiǎn)要描述:PCB電路板高低溫老化試驗(yàn)箱/電路板高低溫老化試驗(yàn)箱用途:1.適用于電工、電子、儀器儀表及其它產(chǎn)品、零部件及材料在高低溫交變濕熱環(huán)境下貯存、運(yùn)輸、使用時(shí)的適應(yīng)性試驗(yàn);2.是各類電子、電工、電器、塑膠等原材料和器件進(jìn)行耐寒、耐熱、耐濕、耐干性試驗(yàn)及品管工程的可靠性測(cè)試設(shè)備;3.特別適用于光纖、LCD、晶體、電感、PCB、電池、電腦、手機(jī)等產(chǎn)品的耐高溫、耐低溫、耐潮濕循環(huán)試驗(yàn)。PCB電路板高低
詳細(xì)介紹
品牌 | 愛佩科技 |
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PCB電路板高低溫老化試驗(yàn)箱/電路板高低溫老化試驗(yàn)箱用途:
1.適用于電工、電子、儀器儀表及其它產(chǎn)品、零部件及材料在高低溫交變濕熱環(huán)境下貯存、運(yùn)輸、使用時(shí)的適應(yīng)性試驗(yàn);
2.是各類電子、電工、電器、塑膠等原材料和器件進(jìn)行耐寒、耐熱、耐濕、耐干性試驗(yàn)及品管工程的可靠性測(cè)試設(shè)備;
3.特別適用于光纖、LCD、晶體、電感、PCB、電池、電腦、手機(jī)等產(chǎn)品的耐高溫、耐低溫、耐潮濕循環(huán)試驗(yàn)。
PCB電路板高低溫老化試驗(yàn)箱/電路板高低溫老化試驗(yàn)箱執(zhí)行與滿足標(biāo)準(zhǔn):
1.GB/T10589-1989低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件;
2.GB/T10592-1989高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件;
3.GB2423.1-89低溫試驗(yàn)Aa,Ab ;
4.MIL-STD810D方法502.2;
5.GB/T2423.4-93(MIL-STD810)方法507.2程序3;
技術(shù)參數(shù):
內(nèi)箱尺寸:寬600×高850×深800(mm);外箱尺寸約:寬1150×高1850×深1280(mm)
更多容積可選擇:80升/100升/120升/150升/225升/408升/800升/1000升等非標(biāo)尺寸還可以非標(biāo)定制
溫度范圍:-70℃~150℃
更多溫度范圍可以選擇:A:0℃~150℃;B:-20℃~150℃;C:-40℃~150℃;D:-70℃~150℃
溫度波動(dòng)度:±0.5℃;溫度均勻度≤2.0℃
升溫時(shí)間:平均約3.0℃/min(非線性空載)
降溫時(shí)間:平均約0.7℃~1.2℃/min非線性空載)
電源電壓:AC220V或者AC380V,50Hz(±10%)可選擇。
制冷系統(tǒng):
制冷機(jī)采用法“”封閉壓縮機(jī)。
冷凍系統(tǒng)采用單元或二元式低溫回路系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
采用多翼式送風(fēng)機(jī)送風(fēng)循環(huán),避免任何死角,可使測(cè)試區(qū)域內(nèi)溫濕度分布均勻。
風(fēng)路循環(huán)出風(fēng)回風(fēng)設(shè)計(jì),風(fēng)壓、風(fēng)速均符合測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),并可使開門瞬間溫濕度回穩(wěn)時(shí)間快。
升溫、降溫、加濕系統(tǒng)獨(dú)立可提率,降低測(cè)試成本,增長(zhǎng)壽命,減低故障率。
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